LOCTITE® ECCOBOND UF 3810
功能与优点
LOCTITE ECCOBOND UF 3810，环氧树脂，可返修的芯片底部填充材料
LOCTITE® ECCOBOND UF 3810 是专为CSP（芯片尺寸封装）/ BGA（球栅阵列）芯片而开发的可返修底部填充材料。本产品可在中温下快速固化，从而降低在固化过程中对元件产生的应力。同时它还可以为焊点提供非常优异的机械补强，提高其在冷热循环可靠性测试中的表现。
- 中温下快速固化
- 无卤素
- 玻璃态转化温度高
- 与大多数无铅焊料兼容
技术信息
| 固化时间, @ 130.0 °C | 8.0 分钟 |
| 热膨胀系数 (CTE), Above Tg | 171.0 ppm/°C |
| 热膨胀系数 (CTE), Below Tg | 55.0 ppm/°C |
| 玻璃化温度 (Tg) | 102.0 °C |
| 粘度，锥型和板型, @ 25.0 °C Shear Rate 20 s⁻¹ | 394.0 mPa.s (cP) |
| 适用时间 | 3.0 天 |
LOCTITE® ECCOBOND UF 3810
LOCTITE ECCOBOND UF 3810，环氧树脂，可返修的芯片底部填充材料