LOCTITE® ECCOBOND UF 3810
Χαρακτηριστικά και οφέλη
LOCTITE ECCOBOND UF 3810, Epoxy, Underfill
LOCTITE® ECCOBOND UF 3810 reworkable epoxy underfill is designed for CSP and BGA applications. It cures quickly at moderate temperatures to minimize stress to other components. When cured, this material provides excellent mechanical properties to protect solder joints during thermal cycling.
Διαβάστε περισσότερα
Έγγραφα και λήψεις
Ψάχνετε για TDS ή SDS σε άλλη γλώσσα;
Τεχνικές πληροφορίες
| Lämpölaajenemiskerroin (CTE), Above Tg | 171.0 ppm/°C |
| Lämpölaajenemiskerroin (CTE), Below Tg | 55.0 ppm/°C |
| Ιξώδες, Cone & Plate, @ 25.0 °C Shear Rate 20 s⁻¹ | 394.0 mPa.s (cP) |
| Σημείο υαλώδους μετάπτωσης | 102.0 °C |
| Χρονοδιάγραμμα πολυμερισμού, @ 130.0 °C | 8.0 λεπτά |
| Χρόνος Επεξεργασίας | 3.0 ημέρα |
LOCTITE® ECCOBOND UF 3810
LOCTITE ECCOBOND UF 3810, Epoxy, Underfill