LOCTITE® ECCOBOND UF 3810
Özellikleri ve Faydaları
LOCTITE ECCOBOND UF 3810, Epoxy, Underfill
LOCTITE® ECCOBOND UF 3810 reworkable epoxy underfill is designed for CSP and BGA applications. It cures quickly at moderate temperatures to minimize stress to other components. When cured, this material provides excellent mechanical properties to protect solder joints during thermal cycling.
Daha fazlasını okuyun
Dokümanlar ve İndirilebilir Belgeler
Başka bir dilde bir TDS veya SDS mi arıyorsunuz?
Teknik Bilgi
| Camsı Geçiş Sıcaklığı | 102.0 °C |
| Isıl genleşme katsayısı (CTE), Above Tg | 171.0 ppm/°C |
| Isıl genleşme katsayısı (CTE), Below Tg | 55.0 ppm/°C |
| Kür Programı, @ 130.0 °C | 8.0 dakika |
| Viskozite, Koni ve Plaka, @ 25.0 °C Shear Rate 20 s⁻¹ | 394.0 mPa.s (cP) |
| Çalışma Süresi | 3.0 gün |
LOCTITE® ECCOBOND UF 3810
LOCTITE ECCOBOND UF 3810, Epoxy, Underfill