LOCTITE® ECCOBOND UF 3810
Đặc tính và Lợi ích
LOCTITE ECCOBOND UF 3810, Epoxy, Underfill
LOCTITE® ECCOBOND UF 3810 reworkable epoxy underfill is designed for CSP and BGA applications. It cures quickly at moderate temperatures to minimize stress to other components. When cured, this material provides excellent mechanical properties to protect solder joints during thermal cycling.
Đọc thêm
Tài liệu và Tải về
Tìm kiếm TDS hoặc SDS ở ngôn ngữ khác?
Thông tin kĩ thuật
| Hệ số giãn nở nhiệt (CTE), Above Tg | 171.0 ppm/°C |
| Hệ số giãn nở nhiệt (CTE), Below Tg | 55.0 ppm/°C |
| Lịch Biểu Hóa Cứng, @ 130.0 °C | 8.0 phút |
| Nhiệt Độ Chuyển Thủy Tinh (Tg) | 102.0 °C |
| Tuổi Thọ Sử Dụng | 3.0 ngày |
| Độ Nhớt, Nón & Đĩa Tấm, @ 25.0 °C Shear Rate 20 s⁻¹ | 394.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ECCOBOND UF 3810
LOCTITE ECCOBOND UF 3810, Epoxy, Underfill