LOCTITE® ECCOBOND UF 3810
特長および利点
LOCTITE ECCOBOND UF 3810、エポキシ、アンダーフィル
LOCTITE® ECCOBOND UF 3810 リワーク可能なエポキシ系アンダーフィル剤は、CSP および BGA 用に設計されています。適度の加熱温度で迅速に硬化し、他の部品への応力を最小限に抑えます。硬化すると、本資材は優れた機械的特性を提供し、熱サイクル中にはんだ接続部を保護します。
- 適度な温度で高速硬化
- ハロゲンフリー
- 高耐熱
- ほとんどの鉛フリーはんだとの適合性
技術情報
ガラス転移温度 (Tg) | 102.0 °C |
可使時間 | 3.0 日 |
熱膨張率, Above Tg | 171.0 ppm/°C |
熱膨張率, Below Tg | 55.0 ppm/°C |
硬化スケジュール, @ 130.0 °C | 8.0 分 |
粘度、コーン&プレート, @ 25.0 °C Shear Rate 20 s⁻¹ | 394.0 mPa.s (cP) |