LOCTITE® ECCOBOND UF 3810
Kenmerken en voordelen
LOCTITE ECCOBOND UF 3810, Epoxy, Underfill
LOCTITE® ECCOBOND UF 3810 reworkable epoxy underfill is designed for CSP and BGA applications. It cures quickly at moderate temperatures to minimize stress to other components. When cured, this material provides excellent mechanical properties to protect solder joints during thermal cycling.
Meer info
Documenten en downloads
Op zoek naar een TDS of MSDS in een andere taal?
Technische informatie
| Coëfficiënt van thermische uitzetting (CTE), Above Tg | 171.0 ppm/°C |
| Coëfficiënt van thermische uitzetting (CTE), Below Tg | 55.0 ppm/°C |
| Glasovergangstemperatuur (Tg) | 102.0 °C |
| Uithardingsschema, @ 130.0 °C | 8.0 min. |
| Verwerkingstijd | 3.0 dag |
| Viscositeit, kegel & plaat, @ 25.0 °C Shear Rate 20 s⁻¹ | 394.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ECCOBOND UF 3810
LOCTITE ECCOBOND UF 3810, Epoxy, Underfill