LOCTITE® ECCOBOND UF 3810
Características e Benefícios
LOCTITE ECCOBOND UF 3810, Epoxy, Underfill
LOCTITE® ECCOBOND UF 3810 reworkable epoxy underfill is designed for CSP and BGA applications. It cures quickly at moderate temperatures to minimize stress to other components. When cured, this material provides excellent mechanical properties to protect solder joints during thermal cycling.
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Informação Técnica
| Coeficiente de expansão térmica (CTE), Above Tg | 171.0 ppm/°C |
| Coeficiente de expansão térmica (CTE), Below Tg | 55.0 ppm/°C |
| Cronograma de cura, @ 130.0 °C | 8.0 min. |
| Temperatura de transição do vidro (Tg) | 102.0 °C |
| Tempo de trabalho | 3.0 dia |
| Viscosidade, cone & placa, @ 25.0 °C Shear Rate 20 s⁻¹ | 394.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ECCOBOND UF 3810
LOCTITE ECCOBOND UF 3810, Epoxy, Underfill