LOCTITE® ECCOBOND UF 3810
Merkmale und Vorteile
LOCTITE ECCOBOND UF 3810, Epoxy, Underfill
LOCTITE® ECCOBOND UF 3810 reworkable epoxy underfill is designed for CSP and BGA applications. It cures quickly at moderate temperatures to minimize stress to other components. When cured, this material provides excellent mechanical properties to protect solder joints during thermal cycling.
Weiterlesen
Dokumente und Downloads
Suchen Sie nach einem TDS oder SDS in einer anderen Sprache?
Technische Informationen
| Aushärtezyklus, @ 130.0 °C | 8.0 Min. |
| Glasübergangstemperatur (Tg) | 102.0 °C |
| Verarbeitungszeit | 3.0 Tag |
| Viskosität, Kegel-Platte-System, @ 25.0 °C Shear Rate 20 s⁻¹ | 394.0 mPa.s (cP) |
| Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE), Above Tg | 171.0 ppm/°C |
| Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE), Below Tg | 55.0 ppm/°C |
LOCTITE® ECCOBOND UF 3810
LOCTITE ECCOBOND UF 3810, Epoxy, Underfill