LOCTITE® ECCOBOND UF 3810
Vlastnosti a výhody
LOCTITE ECCOBOND UF 3810, Epoxy, Underfill
LOCTITE® ECCOBOND UF 3810 reworkable epoxy underfill is designed for CSP and BGA applications. It cures quickly at moderate temperatures to minimize stress to other components. When cured, this material provides excellent mechanical properties to protect solder joints during thermal cycling.
Oblasti Použití
Dokumenty ke stažení
Hledáte TS nebo BL v jiném jazyce?
Technické informace
| Doba zpracovatelnosti | 3.0 den |
| Koeficient tepelné roztažnosti (CTE), Above Tg | 171.0 ppm/°C |
| Koeficient tepelné roztažnosti (CTE), Below Tg | 55.0 ppm/°C |
| Plán vytvrzení, @ 130.0 °C | 8.0 min. |
| Teplota skelného přechodu (Tg) | 102.0 °C |
| Viskozita, kužel & deska, @ 25.0 °C Shear Rate 20 s⁻¹ | 394.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ECCOBOND UF 3810
LOCTITE ECCOBOND UF 3810, Epoxy, Underfill