LOCTITE® ECCOBOND UF 3810
Características y Ventajas
LOCTITE ECCOBOND UF 3810, Epoxy, Underfill
LOCTITE® ECCOBOND UF 3810 reworkable epoxy underfill is designed for CSP and BGA applications. It cures quickly at moderate temperatures to minimize stress to other components. When cured, this material provides excellent mechanical properties to protect solder joints during thermal cycling.
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Información técnica
| Coeficiente de dilatación térmica (CDT), Above Tg | 171.0 ppm/°C |
| Coeficiente de dilatación térmica (CDT), Below Tg | 55.0 ppm/°C |
| Programa de curado, @ 130.0 °C | 8.0 min |
| Temperatura de transición vítrea (Tg) | 102.0 °C |
| Tiempo de aplicación | 3.0 día |
| Viscosidad, cono & placa, @ 25.0 °C Shear Rate 20 s⁻¹ | 394.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ECCOBOND UF 3810
LOCTITE ECCOBOND UF 3810, Epoxy, Underfill