LOCTITE® ECCOBOND UF 3810
Особливості та переваги
LOCTITE ECCOBOND UF 3810, Epoxy, Underfill
LOCTITE® ECCOBOND UF 3810 reworkable epoxy underfill is designed for CSP and BGA applications. It cures quickly at moderate temperatures to minimize stress to other components. When cured, this material provides excellent mechanical properties to protect solder joints during thermal cycling.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
| В’язкість, віскозиметр конус-пластина, @ 25.0 °C Shear Rate 20 s⁻¹ | 394.0 мПа·с (спз) |
| Графік вулканізації, @ 130.0 °C | 8.0 хв. |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР), Above Tg | 171.0 ppm/°C |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР), Below Tg | 55.0 ppm/°C |
| Температура склування (Tg) | 102.0 °C |
| Термін роботи | 3.0 день |
LOCTITE® ECCOBOND UF 3810
LOCTITE ECCOBOND UF 3810, Epoxy, Underfill