LOCTITE® ABLESTIK ABP 8037TI
Características e Benefícios
This silver-filled die attach adhesive has high thermal conductivity and excellent electrical conductivity, and is perfect for attaching integrated circuits and components.
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8037TI is a silver-filled, thermally and electrically conductive, die attach adhesive perfect for use in the attachment of integrated circuits and components onto metal leadframes and advanced substrates. It has excellent adhesive strength and remains stable at high temperatures.
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Informação Técnica
| Aplicações | Cravação por afundamento |
| Coeficiente de expansão térmica (CTE) | 62.0 ppm/°C |
| Conteúdo iônico extraível, Cloreto (CI-) | 10.0 ppm |
| Conteúdo iônico extraível, Potássio (K +) | 1.0 ppm |
| Conteúdo iônico extraível, Sódio (Na+) | 20.0 ppm |
| Módulo de Young, @ 250.0 °C | 1300.0 N/mm² (188549.0 psi ) |
| Resistência ao cisalhamento RT | 17.6 kg-f |
| Resistência ao cisalhamento do molde quente | 7.4 kg-f |
| Tipo de cura | Cura por Calor |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8037TI
This silver-filled die attach adhesive has high thermal conductivity and excellent electrical conductivity, and is perfect for attaching integrated circuits and components.