LOCTITE® ABLESTIK ABP 8037TI
Особливості та переваги
This acrylate-based and silver-filled, conductive die-attach adhesive paste is mainly used for attaching integrated circuits and components.
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8037TI is a silver, thermally and electrically conductive die-attach adhesive for attaching integrated circuits and components onto metal lead frames and advanced substrates. It's compatible with a wide array of metals and ceramic surfaces, silver-plated copper and pre-plated lead frames (NiPdAu) and exhibits high stability at high temperatures. It’s formulated with an acrylate-based resin and cures when exposed to heat.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
| Вміст іонів, який можна отримати, Калій (K+) | 1.0 ppm |
| Вміст іонів, який можна отримати, Натрій (Na+) | 20.0 ppm |
| Вміст іонів, який можна отримати, Хлорид (CI-) | 10.0 ppm |
| Застосування | Кріплення кристалу |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР) | 62.0 ppm/°C |
| Модуль пружності, @ 250.0 °C | 1300.0 Н/мм² (188549.0 psi ) |
| Міцність на зсув за високих температур | 7.4 кгс |
| Міцність на зсув за кімнатної температури | 17.6 кгс |
| Тип твердіння | Теплове твердіння |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8037TI
This acrylate-based and silver-filled, conductive die-attach adhesive paste is mainly used for attaching integrated circuits and components.