LOCTITE® ABLESTIK ABP 8037TI
Особливості та переваги
This silver-filled die attach adhesive has high thermal conductivity and excellent electrical conductivity, and is perfect for attaching integrated circuits and components.
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8037TI is a silver-filled, thermally and electrically conductive, die attach adhesive perfect for use in the attachment of integrated circuits and components onto metal leadframes and advanced substrates. It has excellent adhesive strength and remains stable at high temperatures.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
| Вміст іонів, який можна отримати, Калій (K+) | 1.0 ppm |
| Вміст іонів, який можна отримати, Натрій (Na+) | 20.0 ppm |
| Вміст іонів, який можна отримати, Хлорид (CI-) | 10.0 ppm |
| Застосування | Кріплення кристалу |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР) | 62.0 ppm/°C |
| Модуль пружності, @ 250.0 °C | 1300.0 Н/мм² (188549.0 psi ) |
| Міцність на зсув за високих температур | 7.4 кгс |
| Міцність на зсув за кімнатної температури | 17.6 кгс |
| Тип твердіння | Теплове твердіння |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8037TI
This silver-filled die attach adhesive has high thermal conductivity and excellent electrical conductivity, and is perfect for attaching integrated circuits and components.