LOCTITE® ABLESTIK ABP 8037TI
Caractéristiques et avantages
Cette pâte adhésive conductrice à base d'acrylate et chargée d'argent est principalement utilisée pour la fixation de circuits et de composants intégrés.
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8037TI est un adhésif de fixation de puces à base d'argent, conducteur thermique et électrique, destiné à la fixation de circuits intégrés et de composants sur des cadres de connexion métalliques et des substrats avancés. Il est compatible avec une large gamme de métaux et de surfaces céramiques, de cuivre argenté et de cadres de connexion pré-plaqués (NiPdAu) et présente une grande stabilité à haute température. Il est formulé avec une résine à base d'acrylate et durcit lorsqu'il est exposé à la chaleur.
- Multi-substrat
- Stable à haute température
- Hydrophobe
- Compatible avec de nombreuses surfaces métalliques et céramiques
Documents et téléchargements
Vous cherchez une FDS ou une FT dans une autre langue ?
Informations techniques
| Applications | Soudage de puce |
| Coefficient de dilatation thermique (CDT) | 62.0 ppm/°C |
| Module de Young, @ 250.0 °C | 1300.0 N/mm² (188549.0 psi ) |
| Résistance au cisaillement puce RT | 17.6 kg-f |
| Résistance au cisaillement puce chaude | 7.4 kg-f |
| Teneur ionique extractible, Chlorure (Cl) | 10.0 ppm |
| Teneur ionique extractible, Potassium (K+) | 1.0 ppm |
| Teneur ionique extractible, Sodium (Na+) | 20.0 ppm |
| Type de polymérisation | Polymérisation par la chaleur |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8037TI
Cette pâte adhésive conductrice à base d'acrylate et chargée d'argent est principalement utilisée pour la fixation de circuits et de composants intégrés.