LOCTITE® ABLESTIK ABP 8037TI
Χαρακτηριστικά και οφέλη
This silver-filled die attach adhesive has high thermal conductivity and excellent electrical conductivity, and is perfect for attaching integrated circuits and components.
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8037TI is a silver-filled, thermally and electrically conductive, die attach adhesive perfect for use in the attachment of integrated circuits and components onto metal leadframes and advanced substrates. It has excellent adhesive strength and remains stable at high temperatures.
Διαβάστε περισσότερα
Έγγραφα και λήψεις
Ψάχνετε για TDS ή SDS σε άλλη γλώσσα;
Τεχνικές πληροφορίες
| Lämpölaajenemiskerroin (CTE) | 62.0 ppm/°C |
| Αντοχή διάτμησης σε θερμή φιλιέρα | 7.4 kg-f |
| Αντοχή διάτμησης σε φιλιέρα RT | 17.6 kg-f |
| Εκχυλίσιμο ιοντικό περιεχόμενο, Κάλιο (K+) | 1.0 ppm |
| Εκχυλίσιμο ιοντικό περιεχόμενο, Νάτριο (Na+) | 20.0 ppm |
| Εκχυλίσιμο ιοντικό περιεχόμενο, Χλωριούχο (CI-) | 10.0 ppm |
| Εφαρμογές | Προσάρτηση φιλιέρας |
| Μέθοδος Σκλήρυνσης | Σκλήρυνση με Θερμότητα |
| Μέτρο Υoung, @ 250.0 °C | 1300.0 N/mm² (188549.0 psi ) |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8037TI
This silver-filled die attach adhesive has high thermal conductivity and excellent electrical conductivity, and is perfect for attaching integrated circuits and components.