LOCTITE® ABLESTIK ABP 8037TI
Vlastnosti a výhody
This silver-filled die attach adhesive has high thermal conductivity and excellent electrical conductivity, and is perfect for attaching integrated circuits and components.
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8037TI is a silver-filled, thermally and electrically conductive, die attach adhesive perfect for use in the attachment of integrated circuits and components onto metal leadframes and advanced substrates. It has excellent adhesive strength and remains stable at high temperatures.
Oblasti Použití
Dokumenty ke stažení
Hledáte TS nebo BL v jiném jazyce?
Technické informace
| Aplikace | Připevnění formy |
| Extrahovatelný iontový obsah, Chlorid (CI-) | 10.0 ppm |
| Extrahovatelný iontový obsah, Draslík (K+) | 1.0 ppm |
| Extrahovatelný iontový obsah, Sodík (Na+) | 20.0 ppm |
| Koeficient tepelné roztažnosti (CTE) | 62.0 ppm/°C |
| Pevnost ve střihu RT | 17.6 kg-f |
| Pevnost ve střihu za tepla | 7.4 kg-f |
| Youngův modul, @ 250.0 °C | 1300.0 N/mm² (188549.0 psi ) |
| Způsob vytvrzování | Vytvrzování teplem |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8037TI
This silver-filled die attach adhesive has high thermal conductivity and excellent electrical conductivity, and is perfect for attaching integrated circuits and components.