LOCTITE® 3129
Особливості та переваги
slide 1 of 1
A 1-part, medium viscosity, epoxy that is designed to cure at low temperatures to provide excellent adhesion in 5 to 10 minutes.
LOCTITE® 3129 is a 1-part, heat-curable epoxy. It has been specifically designed to cure at low temperatures to provide excellent adhesion on a wide range of materials in under 10 minutes. It’s ideal where low curing temperatures are required for heat sensitive component, for example in memory cards and CCD/CMOS assemblies.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
| В’язкість за Кассоном, віскозиметр конус-пластина Haake PK100, PK1, 2°, @ 25.0 °C | 4200.0 мПа·с (спз) |
| В’язкість, віскозиметр конус-пластина Haake PK100, PK1, 2°, @ 25.0 °C Shear Rate 2 s⁻¹ | 46000.0 мПа·с (спз) |
| В’язкість, віскозиметр конус-пластина Haake PK100, PK1, 2°, @ 25.0 °C Shear Rate 20 s⁻¹ | 12000.0 мПа·с (спз) |
| Границя плинності | 39000.0 мПа·с |
| Графік вулканізації, @ 80.0 °C | 5.0 - 10.0 хв. |
| Кількість компонентів | 1 частина |
| Міцність на зсув | 2230.0 psi |
| Температура зберігання | -15.0 - -25.0 °C |
| Тип твердіння | Теплове твердіння |
LOCTITE® 3129
A 1-part, medium viscosity, epoxy that is designed to cure at low temperatures to provide excellent adhesion in 5 to 10 minutes.