LOCTITE® 3129
Особливості та переваги
LOCTITE 3129, Epoxy, Bonding heat sensitive components
LOCTITE® 3129 is a one part, heat curable epoxy. This product is designed to cure at low temperature and gives excellent adhesion on a wide range of materials in considerably short time. Typical applications include Memory cards, CCD/CMOS Assemblies. Particularly suited where low curing temperatures are required for heat sensitive components.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
| В’язкість за Кассоном, віскозиметр конус-пластина Haake PK100, PK1, 2°, @ 25.0 °C | 4200.0 мПа·с (спз) |
| В’язкість, віскозиметр конус-пластина Haake PK100, PK1, 2°, @ 25.0 °C Shear Rate 2 s⁻¹ | 46000.0 мПа·с (спз) |
| В’язкість, віскозиметр конус-пластина Haake PK100, PK1, 2°, @ 25.0 °C Shear Rate 20 s⁻¹ | 12000.0 мПа·с (спз) |
| Границя плинності | 39000.0 мПа·с |
| Графік вулканізації, @ 80.0 °C | 5.0 - 10.0 хв. |
| Кількість компонентів | 1 частина |
| Міцність на зсув | 2230.0 psi |
| Температура зберігання | -15.0 - -25.0 °C |
| Тип твердіння | Теплове твердіння |
LOCTITE® 3129
LOCTITE 3129, Epoxy, Bonding heat sensitive components