LOCTITE® 3129
Kenmerken en voordelen
LOCTITE 3129, Epoxy, Bonding heat sensitive components
LOCTITE® 3129 is a one part, heat curable epoxy. This product is designed to cure at low temperature and gives excellent adhesion on a wide range of materials in considerably short time. Typical applications include Memory cards, CCD/CMOS Assemblies. Particularly suited where low curing temperatures are required for heat sensitive components.
Meer info
Documenten en downloads
Op zoek naar een TDS of MSDS in een andere taal?
Technische informatie
| Aantal componenten | 1-component |
| Afschuifkracht | 2230.0 psi |
| Casson viscositeit, kegel & plaat Haake PK100, PK1, 2°, @ 25.0 °C | 4200.0 mPa.s (cP) |
| Opslagtemperatuur | -15.0 - -25.0 °C |
| Uithardingsschema, @ 80.0 °C | 5.0 - 10.0 min. |
| Uithardingstype | Uitharding door warmte |
| Viscositeit, kegel & plaat Haake PK100, PK1, 2°, @ 25.0 °C Shear Rate 2 s⁻¹ | 46000.0 mPa.s (cP) |
| Viscositeit, kegel & plaat Haake PK100, PK1, 2°, @ 25.0 °C Shear Rate 20 s⁻¹ | 12000.0 mPa.s (cP) |
| Vloeigrens | 39000.0 mPa·s |
LOCTITE® 3129
LOCTITE 3129, Epoxy, Bonding heat sensitive components