LOCTITE® 3129
Iezīmes un ieguvumi
LOCTITE 3129, Epoxy, Bonding heat sensitive components
LOCTITE® 3129 is a one part, heat curable epoxy. This product is designed to cure at low temperature and gives excellent adhesion on a wide range of materials in considerably short time. Typical applications include Memory cards, CCD/CMOS Assemblies. Particularly suited where low curing temperatures are required for heat sensitive components.
Apraksts
Dokumenti un lejupielādes
Meklējat TDL vai DDL citā valodā?
Tehniskā informācija
| Bīdes izturība | 2230.0 psi |
| Casson viskozitāte, konusa un plātnes mērīšanas sistēma Haake PK100, PK1, 2°, @ 25.0 °C | 4200.0 mPa.s (cP) |
| Komponentu skaits | 1 komponents |
| Plūstamības robeža | 39000.0 mPa·s |
| Sacietināšanas veids | Sacietināšana karsējot |
| Uzglabāšanas temperatūra | -15.0 - -25.0 °C |
| Viscosity, konusa un plātnes mērīšanas sistēma Haake PK100, PK1, 2°, @ 25.0 °C Shear Rate 2 s⁻¹ | 46000.0 mPa.s (cP) |
| Viscosity, konusa un plātnes mērīšanas sistēma Haake PK100, PK1, 2°, @ 25.0 °C Shear Rate 20 s⁻¹ | 12000.0 mPa.s (cP) |
| Ārstēšanas grafiks, @ 80.0 °C | 5.0 - 10.0 min. |
LOCTITE® 3129
LOCTITE 3129, Epoxy, Bonding heat sensitive components