LOCTITE® 3129
Χαρακτηριστικά και οφέλη
slide 1 of 1
A 1-part, medium viscosity, epoxy that is designed to cure at low temperatures to provide excellent adhesion in 5 to 10 minutes.
LOCTITE® 3129 is a 1-part, heat-curable epoxy. It has been specifically designed to cure at low temperatures to provide excellent adhesion on a wide range of materials in under 10 minutes. It’s ideal where low curing temperatures are required for heat sensitive component, for example in memory cards and CCD/CMOS assemblies.
Διαβάστε περισσότερα
Έγγραφα και λήψεις
Ψάχνετε για TDS ή SDS σε άλλη γλώσσα;
Τεχνικές πληροφορίες
| Αντοχή διάτμησης | 2230.0 psi |
| Αριθμός Συστατικών | 1 Συστατικών |
| Θερμοκρασία αποθήκευσης | -15.0 - -25.0 °C |
| Ιξώδες Casson, Cone & Plate Haake PK100, PK1, 2°, @ 25.0 °C | 4200.0 mPa.s (cP) |
| Ιξώδες, Cone & Plate Haake PK100, PK1, 2°, @ 25.0 °C Shear Rate 2 s⁻¹ | 46000.0 mPa.s (cP) |
| Ιξώδες, Cone & Plate Haake PK100, PK1, 2°, @ 25.0 °C Shear Rate 20 s⁻¹ | 12000.0 mPa.s (cP) |
| Μέθοδος Σκλήρυνσης | Σκλήρυνση με Θερμότητα |
| Σημείο απόδοσης | 39000.0 mPa·s |
| Χρονοδιάγραμμα πολυμερισμού, @ 80.0 °C | 5.0 - 10.0 λεπτά |
LOCTITE® 3129
A 1-part, medium viscosity, epoxy that is designed to cure at low temperatures to provide excellent adhesion in 5 to 10 minutes.