LOCTITE® ABLESTIK ABP 6892
功能与优点
LOCTITE ABLESTIK ABP 6892，BMI/丙烯酸酯，芯片贴装，非导电浆料
LOCTITE® ABLESTIK ABP 6892非导电芯片贴装胶专为需要低应力和机械性能强的应用而设计。使用这种材料的封装将具有更大的抗分层能力，并可整体改善封装的可靠性
- 非导电
- 无卤素
- 低固化温度
- 快速固化
技术信息
| 固化方式 | 热+紫外线 |
| 应用 | 芯片焊接 |
| 热膨胀系数 (CTE) | 111.4 ppm/°C |
| 热膨胀系数 (CTE), Above Tg | 190.6 ppm/°C |
| 玻璃化温度 (Tg) | -25.0 °C |
| 粘度，博勒菲, @ 25.0 °C Speed 0.5 rpm | 4100.0 mPa.s (cP) |
| 触变指数 | 1.75 |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 6892
LOCTITE ABLESTIK ABP 6892，BMI/丙烯酸酯，芯片贴装，非导电浆料