LOCTITE® ABLESTIK ABP 6892
Χαρακτηριστικά και οφέλη
LOCTITE ABLESTIK ABP 6892, Die Attach
LOCTITE ABLESTIK ABP 6892 non-conductive die attach paste is designed for applications requiring low stress and robust mechanical properties. A package using this material will have a greater resistance to delamination and overall improvement in package reliability.
Διαβάστε περισσότερα
Έγγραφα και λήψεις
Ψάχνετε για TDS ή SDS σε άλλη γλώσσα;
Τεχνικές πληροφορίες
Lämpölaajenemiskerroin (CTE) | 111.4 ppm/°C |
Lämpölaajenemiskerroin (CTE), Above Tg | 190.6 ppm/°C |
Εφαρμογές | Προσάρτηση φιλιέρας |
Θιξοτροπικός δείκτης | 1.75 |
Ιξώδες, Brookfield, @ 25.0 °C Speed 0.5 rpm | 4100.0 mPa.s (cP) |
Μέθοδος Σκλήρυνσης | Σκλήρυνση με Θερμότητα |
Σημείο υαλώδους μετάπτωσης | -25.0 °C |