LOCTITE® ABLESTIK ABP 6892

Χαρακτηριστικά και οφέλη

LOCTITE ABLESTIK ABP 6892, Die Attach
LOCTITE ABLESTIK ABP 6892 non-conductive die attach paste is designed for applications requiring low stress and robust mechanical properties. A package using this material will have a greater resistance to delamination and overall improvement in package reliability.
Διαβάστε περισσότερα

Τεχνικές πληροφορίες

Lämpölaajenemiskerroin (CTE) 111.4 ppm/°C
Lämpölaajenemiskerroin (CTE), Above Tg 190.6 ppm/°C
Εφαρμογές Προσάρτηση φιλιέρας
Θιξοτροπικός δείκτης 1.75
Ιξώδες, Brookfield, @ 25.0 °C Speed 0.5 rpm 4100.0 mPa.s (cP)
Μέθοδος Σκλήρυνσης Σκλήρυνση με Θερμότητα
Σημείο υαλώδους μετάπτωσης -25.0 °C