LOCTITE® ABLESTIK ABP 6892
Elementi i pogodnosti
LOCTITE ABLESTIK ABP 6892, Die Attach
LOCTITE ABLESTIK ABP 6892 non-conductive die attach paste is designed for applications requiring low stress and robust mechanical properties. A package using this material will have a greater resistance to delamination and overall improvement in package reliability.
Pročitajte više
Dokumenti i preuzimanja
Tražite tehničke listove ili bezbednosne listove na drugom jeziku?
Tehnički podaci
| Koeficijent toplotnog širenja (CTE) | 111.4 ppm/°C |
| Koeficijent toplotnog širenja (CTE), Above Tg | 190.6 ppm/°C |
| Primene | Dodavanje boje |
| Temperatura razmekšavanja (Tg) | -25.0 °C |
| Tiksotropni indeks | 1.75 |
| Tip očvršćavanja | Očvršćavanje pomoću zagrevanja |
| Viskoznost, Brookfield, @ 25.0 °C Speed 0.5 rpm | 4100.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 6892
LOCTITE ABLESTIK ABP 6892, Die Attach