LOCTITE® ABLESTIK ABP 6892
Kenmerken en voordelen
LOCTITE ABLESTIK ABP 6892, Die Attach
LOCTITE ABLESTIK ABP 6892 non-conductive die attach paste is designed for applications requiring low stress and robust mechanical properties. A package using this material will have a greater resistance to delamination and overall improvement in package reliability.
Meer info
Documenten en downloads
Op zoek naar een TDS of MSDS in een andere taal?
Technische informatie
| Coëfficiënt van thermische uitzetting (CTE) | 111.4 ppm/°C |
| Coëfficiënt van thermische uitzetting (CTE), Above Tg | 190.6 ppm/°C |
| Glasovergangstemperatuur (Tg) | -25.0 °C |
| Thixotrope index | 1.75 |
| Toepassingen | Matrijsmontage |
| Uithardingstype | Uitharding door warmte |
| Viscositeit, Brookfield, @ 25.0 °C Speed 0.5 rpm | 4100.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 6892
LOCTITE ABLESTIK ABP 6892, Die Attach