LOCTITE® ABLESTIK ABP 6892

Características y Ventajas

LOCTITE ABLESTIK ABP 6892, Die Attach
LOCTITE ABLESTIK ABP 6892 non-conductive die attach paste is designed for applications requiring low stress and robust mechanical properties. A package using this material will have a greater resistance to delamination and overall improvement in package reliability.
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Información técnica

Aplicaciones Fijación de troquel
Coeficiente de dilatación térmica (CDT) 111.4 ppm/°C
Coeficiente de dilatación térmica (CDT), Above Tg 190.6 ppm/°C
Temperatura de transición vítrea (Tg) -25.0 °C
Tipo de curado Curado Térmico
Viscosidad, Brookfield, @ 25.0 °C Speed 0.5 rpm 4100.0 mPa.s (cP)
Índice tixotrópico 1.75