LOCTITE® ABLESTIK ABP 6892
Vlastnosti a výhody
LOCTITE ABLESTIK ABP 6892, Die Attach
LOCTITE ABLESTIK ABP 6892 non-conductive die attach paste is designed for applications requiring low stress and robust mechanical properties. A package using this material will have a greater resistance to delamination and overall improvement in package reliability.
Oblasti Použití
Dokumenty ke stažení
Hledáte TS nebo BL v jiném jazyce?
Technické informace
| Aplikace | Připevnění formy |
| Koeficient tepelné roztažnosti (CTE) | 111.4 ppm/°C |
| Koeficient tepelné roztažnosti (CTE), Above Tg | 190.6 ppm/°C |
| Teplota skelného přechodu (Tg) | -25.0 °C |
| Tixotropní index | 1.75 |
| Viskozita, Brookfield, @ 25.0 °C Speed 0.5 rpm | 4100.0 mPa.s (cP) |
| Způsob vytvrzování | Vytvrzování teplem |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 6892
LOCTITE ABLESTIK ABP 6892, Die Attach