LOCTITE® ABLESTIK ABP 6892

Merkmale und Vorteile

LOCTITE ABLESTIK ABP 6892, Die Attach
LOCTITE ABLESTIK ABP 6892 non-conductive die attach paste is designed for applications requiring low stress and robust mechanical properties. A package using this material will have a greater resistance to delamination and overall improvement in package reliability.
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Technische Informationen

Anwendungen Gesenk-Verbindung
Aushärtetechnik Aushärtung durch Wärme
Glasübergangstemperatur (Tg) -25.0 °C
Thixotropie Index 1.75
Viskosität, Brookfield, @ 25.0 °C Speed 0.5 rpm 4100.0 mPa.s (cP)
Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE) 111.4 ppm/°C
Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE), Above Tg 190.6 ppm/°C