LOCTITE® ABLESTIK ABP 6892
Характеристики и ползи
LOCTITE ABLESTIK ABP 6892, Die Attach
LOCTITE ABLESTIK ABP 6892 non-conductive die attach paste is designed for applications requiring low stress and robust mechanical properties. A package using this material will have a greater resistance to delamination and overall improvement in package reliability.
Описание
Документи и файлове за изтегляне
Търсите ИЛТД или ИЛБ на друг език?
Техническа информация
| Вискозитет, Brookfield, @ 25.0 °C Speed 0.5 rpm | 4100.0 mPa.s (cP) |
| Коефициент на температурно разширение (CTE) | 111.4 ppm/°C |
| Коефициент на температурно разширение (CTE), Above Tg | 190.6 ppm/°C |
| Начин на втвърдяване | Топлинно втвърдяване |
| Приложения | Закрепване на кристали |
| Температура на преход в стъклообразно състояние (Tg) | -25.0 °C |
| Тиксотропен индекс | 1.75 |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 6892
LOCTITE ABLESTIK ABP 6892, Die Attach