LOCTITE® ABLESTIK ABP 6892
Особливості та переваги
LOCTITE ABLESTIK ABP 6892, Die Attach
LOCTITE ABLESTIK ABP 6892 non-conductive die attach paste is designed for applications requiring low stress and robust mechanical properties. A package using this material will have a greater resistance to delamination and overall improvement in package reliability.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
| В’язкість, віскозиметр Brookfield, @ 25.0 °C Speed 0.5 rpm | 4100.0 мПа·с (спз) |
| Застосування | Кріплення кристалу |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР) | 111.4 ppm/°C |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР), Above Tg | 190.6 ppm/°C |
| Температура склування (Tg) | -25.0 °C |
| Тиксотропний індекс | 1.75 |
| Тип твердіння | Теплове твердіння |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 6892
LOCTITE ABLESTIK ABP 6892, Die Attach