LOCTITE® ECCOBOND FP4450
功能与优点
LOCTITE ECCOBOND FP4450，环氧树脂，密封剂
LOCTITE® ECCOBOND FP4450封装剂专为保护裸露的半导体器件而设计。根据设备和封装类型的不同，它可以在带电设备上提供长达500小时的压力罐性能而不会出现故障。流量控制需要一个空腔或灌水坝。请参阅TDS以了解其他固化一览表。
- 低应力
- 良好的防潮性能
- 高纯度
- 具有相对高的流量
文件和下载
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技术信息
| 储存温度 | -40.0 °C |
| 固化方式 | 热+紫外线 |
| 固化时间, 可供选择的 @ 165.0 °C | 90.0 分钟 |
| 固化时间, 推荐的 @ 125.0 °C | 30.0 分钟 |
| 填料 | 73.0 % |
| 操作温度 | -65.0 - 150.0 °C |
| 比重, @ 25.0 °C | 1.77 |
| 热膨胀系数 (CTE), Below Tg | 22.0 ppm/°C |
| 玻璃化温度 (Tg) | 155.0 °C |
| 粘度，博勒菲 - RVT, @ 25.0 °C Spindle 7, speed 20 rpm | 43900.0 mPa.s (cP) |
| 颜色 | 黑色 |
LOCTITE® ECCOBOND FP4450
LOCTITE ECCOBOND FP4450，环氧树脂，密封剂