LOCTITE® ECCOBOND FP4450
Особливості та переваги
Choose this epoxy encapsulant for pressure pot performance on live devices up to 500 hours with no failures, depending upon the device and package type.
LOCTITE® ECCOBOND FP4450 encapsulant is designed for protecting bare semiconductor devices. It is low stress, high purity, and offers good moisture resistance. You can also rely on pressure pot performance on live devices up to 500 hours with no failures, depending upon the device and package type. A cavity or potting dam is required for flow control.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
У вашому регіоні та мові немає доступних документів і завантажень. Можна спробувати шукати документ іншою мовою
Технічна інформація
| В’язкість, віскозиметр Brookfield – серія RVT, @ 25.0 °C Spindle 7, speed 20 rpm | 43900.0 мПа·с (спз) |
| Графік вулканізації, Замінник @ 165.0 °C | 90.0 хв. |
| Графік вулканізації, Рекомендовано @ 125.0 °C | 30.0 хв. |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР), Below Tg | 22.0 ppm/°C |
| Колір | Чорний |
| Наповнювача | 73.0 % |
| Питома вага, @ 25.0 °C | 1.77 |
| Температура застосування | -65.0 - 150.0 °C |
| Температура зберігання | -40.0 °C |
| Температура склування (Tg) | 155.0 °C |
| Тип твердіння | Теплове твердіння |
LOCTITE® ECCOBOND FP4450
Choose this epoxy encapsulant for pressure pot performance on live devices up to 500 hours with no failures, depending upon the device and package type.