LOCTITE® ECCOBOND FP4450
Χαρακτηριστικά και οφέλη
Choose this epoxy encapsulant for pressure pot performance on live devices up to 500 hours with no failures, depending upon the device and package type.
LOCTITE® ECCOBOND FP4450 encapsulant is designed for protecting bare semiconductor devices. It is low stress, high purity, and offers good moisture resistance. You can also rely on pressure pot performance on live devices up to 500 hours with no failures, depending upon the device and package type. A cavity or potting dam is required for flow control.
Διαβάστε περισσότερα
Έγγραφα και λήψεις
Δεν υπάρχουν διαθέσιμα έγγραφα και λήψεις για την τοποθεσία και τη γλώσσα σας. Μπορείτε να δοκιμάσετε να αναζητήσετε έγγραφο σε άλλη γλώσσα
Τεχνικές πληροφορίες
| Lämpölaajenemiskerroin (CTE), Below Tg | 22.0 ppm/°C |
| Ειδικό βάρος, @ 25.0 °C | 1.77 |
| Θερμοκρασία αποθήκευσης | -40.0 °C |
| Θερμοκρασία λειτουργίας | -65.0 - 150.0 °C |
| Ιξώδες, Brookfield - RVT, @ 25.0 °C Spindle 7, speed 20 rpm | 43900.0 mPa.s (cP) |
| Μέθοδος Σκλήρυνσης | Σκλήρυνση με Θερμότητα |
| Πληρωτικό | 73.0 % |
| Σημείο υαλώδους μετάπτωσης | 155.0 °C |
| Χρονοδιάγραμμα πολυμερισμού, Εναλλακτική @ 165.0 °C | 90.0 λεπτά |
| Χρονοδιάγραμμα πολυμερισμού, Προτεινόμενο @ 125.0 °C | 30.0 λεπτά |
| Χρώμα | Μαύρο |
LOCTITE® ECCOBOND FP4450
Choose this epoxy encapsulant for pressure pot performance on live devices up to 500 hours with no failures, depending upon the device and package type.