LOCTITE® ECCOBOND FP4450
Merkmale und Vorteile
Choose this epoxy encapsulant for pressure pot performance on live devices up to 500 hours with no failures, depending upon the device and package type.
LOCTITE® ECCOBOND FP4450 encapsulant is designed for protecting bare semiconductor devices. It is low stress, high purity, and offers good moisture resistance. You can also rely on pressure pot performance on live devices up to 500 hours with no failures, depending upon the device and package type. A cavity or potting dam is required for flow control.
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Technische Informationen
| Aushärtetechnik | Aushärtung durch Wärme |
| Aushärtezyklus, Alternativ @ 165.0 °C | 90.0 Min. |
| Aushärtezyklus, Empfohlen @ 125.0 °C | 30.0 Min. |
| Betriebstemperatur | -65.0 - 150.0 °C |
| Farbe | Schwarz |
| Füllstoffe | 73.0 % |
| Glasübergangstemperatur (Tg) | 155.0 °C |
| Lagertemperatur | -40.0 °C |
| Spezifisches Gewicht, @ 25.0 °C | 1.77 |
| Viskosität, Brookfield - RVT, @ 25.0 °C Spindle 7, speed 20 rpm | 43900.0 mPa.s (cP) |
| Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE), Below Tg | 22.0 ppm/°C |
LOCTITE® ECCOBOND FP4450
Choose this epoxy encapsulant for pressure pot performance on live devices up to 500 hours with no failures, depending upon the device and package type.