LOCTITE® ECCOBOND FP4450
Vlastnosti a výhody
slide 1 of 1
This epoxy encapsulant is used for pressure pot performance on live devices up to 500 hours with no failures, depending on the device and package type.
LOCTITE® ECCOBOND FP4450 is an encapsulant designed for protecting bare semiconductor devices. It is low stress, high purity, and offers good moisture resistance. You can also rely on pressure pot performance on live devices up to 500 hours with no failures, depending on the device and package type. A cavity or potting dam is required for flow control.
Oblasti Použití
Dokumenty ke stažení
Pro vaše místo a jazyk nejsou k dispozici žádné dokumenty ani soubory ke stažení. Můžete zkusit najít dokument v jiném jazyce
Technické informace
| Barva | Černá |
| Koeficient tepelné roztažnosti (CTE), Below Tg | 22.0 ppm/°C |
| Plnivo | 73.0 % |
| Plán vytvrzení, Doporučené @ 125.0 °C | 30.0 min. |
| Plán vytvrzení, Náhradní @ 165.0 °C | 90.0 min. |
| Provozní teplota | -65.0 - 150.0 °C |
| Specifická gravitace, @ 25.0 °C | 1.77 |
| Teplota skelného přechodu (Tg) | 155.0 °C |
| Teplota skladování | -40.0 °C |
| Viskozita, Brookfield - RVT, @ 25.0 °C Spindle 7, speed 20 rpm | 43900.0 mPa.s (cP) |
| Způsob vytvrzování | Vytvrzování teplem |
LOCTITE® ECCOBOND FP4450
This epoxy encapsulant is used for pressure pot performance on live devices up to 500 hours with no failures, depending on the device and package type.