LOCTITE® ECCOBOND FP4450
Vlastnosti a výhody
Choose this epoxy encapsulant for pressure pot performance on live devices up to 500 hours with no failures, depending upon the device and package type.
LOCTITE® ECCOBOND FP4450 encapsulant is designed for protecting bare semiconductor devices. It is low stress, high purity, and offers good moisture resistance. You can also rely on pressure pot performance on live devices up to 500 hours with no failures, depending upon the device and package type. A cavity or potting dam is required for flow control.
Oblasti Použití
Dokumenty ke stažení
Pro vaše místo a jazyk nejsou k dispozici žádné dokumenty ani soubory ke stažení. Můžete zkusit najít dokument v jiném jazyce
Technické informace
| Barva | Černá |
| Koeficient tepelné roztažnosti (CTE), Below Tg | 22.0 ppm/°C |
| Plnivo | 73.0 % |
| Plán vytvrzení, Doporučené @ 125.0 °C | 30.0 min. |
| Plán vytvrzení, Náhradní @ 165.0 °C | 90.0 min. |
| Provozní teplota | -65.0 - 150.0 °C |
| Specifická gravitace, @ 25.0 °C | 1.77 |
| Teplota skelného přechodu (Tg) | 155.0 °C |
| Teplota skladování | -40.0 °C |
| Viskozita, Brookfield - RVT, @ 25.0 °C Spindle 7, speed 20 rpm | 43900.0 mPa.s (cP) |
| Způsob vytvrzování | Vytvrzování teplem |
LOCTITE® ECCOBOND FP4450
Choose this epoxy encapsulant for pressure pot performance on live devices up to 500 hours with no failures, depending upon the device and package type.