LOCTITE® ECCOBOND FP4450
Đặc tính và Lợi ích
Choose this epoxy encapsulant for pressure pot performance on live devices up to 500 hours with no failures, depending upon the device and package type.
LOCTITE® ECCOBOND FP4450 encapsulant is designed for protecting bare semiconductor devices. It is low stress, high purity, and offers good moisture resistance. You can also rely on pressure pot performance on live devices up to 500 hours with no failures, depending upon the device and package type. A cavity or potting dam is required for flow control.
Đọc thêm
Tài liệu và Tải về
Không có tài liệu và tải xuống có sẵn cho vị trí và ngôn ngữ của bạn. Bạn có thể thử tìm kiếm một tài liệu bằng ngôn ngữ khác
Thông tin kĩ thuật
| Chất Làm Đầy | 73.0 % |
| Hệ số giãn nở nhiệt (CTE), Below Tg | 22.0 ppm/°C |
| Loại Hóa Cứng | Hóa Cứng Nhiệt |
| Lịch Biểu Hóa Cứng, Chất Thay Thế @ 165.0 °C | 90.0 phút |
| Lịch Biểu Hóa Cứng, Được Khuyến Nghị @ 125.0 °C | 30.0 phút |
| Màu Sắc | Đen |
| Nhiệt Độ Bảo Quản | -40.0 °C |
| Nhiệt Độ Chuyển Thủy Tinh (Tg) | 155.0 °C |
| Nhiệt Độ Vận hành | -65.0 - 150.0 °C |
| Trọng Lượng Riêng, @ 25.0 °C | 1.77 |
| Độ Nhớt, Brookfield - RVT, @ 25.0 °C Spindle 7, speed 20 rpm | 43900.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ECCOBOND FP4450
Choose this epoxy encapsulant for pressure pot performance on live devices up to 500 hours with no failures, depending upon the device and package type.