LOCTITE® ECCOBOND FP4450
คุณสมบัติและประโยชน์
Choose this epoxy encapsulant for pressure pot performance on live devices up to 500 hours with no failures, depending upon the device and package type.
LOCTITE® ECCOBOND FP4450 encapsulant is designed for protecting bare semiconductor devices. It is low stress, high purity, and offers good moisture resistance. You can also rely on pressure pot performance on live devices up to 500 hours with no failures, depending upon the device and package type. A cavity or potting dam is required for flow control.
อ่านเพิ่มเติม
เอกสารและดาวน์โหลด
ไม่พบเอกสารที่สามารถดาวน์โหลดได้ ในประเทศหรือภาษาของคุณ คุณสามารถค้นหาเอกสารในภาษาอื่นได้
ข้อมูลทางเทคนิค
| กำหนดเวลาการบ่มแข็ง, ตัวเลือก @ 165.0 °C | 90.0 นาที |
| กำหนดเวลาการบ่มแข็ง, แนะนำ @ 125.0 °C | 30.0 นาที |
| ความหนืด, Brookfield - RVT, @ 25.0 °C Spindle 7, speed 20 rpm | 43900.0 mPa.s (cP) |
| ค่าความถ่วงจำเพาะ, @ 25.0 °C | 1.77 |
| ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวจากความร้อน (CTE), Below Tg | 22.0 ppm/°C |
| ประเภทการแข็งตัว | การบ่มแข็งด้วยความร้อน |
| ฟิลเลอร์ | 73.0 % |
| สี | สีดำ |
| อุณหภูมิการทำงาน | -65.0 - 150.0 °C |
| อุณหภูมิการเปลี่ยนสถานะคล้ายแก้ว (Tg) | 155.0 °C |
| อุณหภูมิสะสม | -40.0 °C |
LOCTITE® ECCOBOND FP4450
Choose this epoxy encapsulant for pressure pot performance on live devices up to 500 hours with no failures, depending upon the device and package type.