LOCTITE® ECCOBOND FP4526

功能与优点

LOCTITE ECCOBOND FP4526,环氧树脂,底充胶
LOCTITE® ECCOBOND FP4526是专为倒装芯片应用而设计开发的毛细流动型底部填充材料。
  • 优异的润湿性
  • 优异的附着力
  • 低粘度
  • 快速流动性
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技术信息

固化时间, @ 165.0 °C 15.0 分钟
弯曲模量 8500.0 N/mm² (1232500.0 psi )
热膨胀系数 (CTE), Above Tg 101.0 ppm/°C
热膨胀系数 (CTE), Below Tg 33.0 ppm/°C
玻璃化温度 (Tg) 133.0 °C
粘度,博勒菲,锥型和板型, @ 25.0 °C Spindle 52, speed 10 rpm 4700.0 mPa.s (cP)