LOCTITE® ECCOBOND FP4526
Đặc tính và Lợi ích
This low viscosity, fast-flow epoxy underfill is specially designed for capillary flow on flip chip applications.
LOCTITE® ECCOBOND FP4526 is a heat-curable 63% filled underfill designed for capillary flow on flip chip applications. Its fast flow and low viscosity, along with its excellent wettability and adhesion, make it ideal for high reliability applications. It can be used on ceramic, organic, solder mask and polyimide substrates, but is perfect for ceramic packages and FC on flex applications.
Đọc thêm
Tài liệu và Tải về
Tìm kiếm TDS hoặc SDS ở ngôn ngữ khác?
Thông tin kĩ thuật
| Hệ số giãn nở nhiệt (CTE), Above Tg | 101.0 ppm/°C |
| Hệ số giãn nở nhiệt (CTE), Below Tg | 33.0 ppm/°C |
| Lịch Biểu Hóa Cứng, @ 165.0 °C | 15.0 phút |
| Mô-đun Uốn | 8500.0 N/mm² (1232500.0 psi ) |
| Nhiệt Độ Chuyển Thủy Tinh (Tg) | 133.0 °C |
| Độ Nhớt, Brookfield Nón & Đĩa Tấm, @ 25.0 °C Spindle 52, speed 10 rpm | 4700.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ECCOBOND FP4526
This low viscosity, fast-flow epoxy underfill is specially designed for capillary flow on flip chip applications.