LOCTITE® ECCOBOND FP4526
Caractéristiques et avantages
Ce sous-remplissage époxy à faible viscosité et à écoulement rapide est spécialement conçu pour l'écoulement capillaire sur les applications de flip chip.
LOCTITE® ECCOBOND FP4526 est un matériau de remplissage à 63 % durcissable à chaud conçu pour l'écoulement capillaire sur les applications flip chip. Son écoulement rapide et sa faible viscosité, ainsi que son excellente mouillabilité et adhérence, le rendent idéal pour les applications à haute fiabilité. Il peut être utilisé sur des substrats en céramique, organiques, à masque de soudure et en polyimide, mais il est parfait pour les boîtiers en céramique et les applications FC sur flex.
- Excellente mouillabilité
- Excellente adhérence
- Faible viscosité
- Débit rapide
Documents et téléchargements
Vous cherchez une FDS ou une FT dans une autre langue ?
Informations techniques
| Coefficient de dilatation thermique (CDT), Above Tg | 101.0 ppm/°C |
| Coefficient de dilatation thermique (CDT), Below Tg | 33.0 ppm/°C |
| Module de flexion | 8500.0 N/mm² (1232500.0 psi ) |
| Programme de durcissement, @ 165.0 °C | 15.0 min |
| Température de transition vitreuse | 133.0 °C |
| Viscosité, Brookfield Cône & Plan, @ 25.0 °C Spindle 52, speed 10 rpm | 4700.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ECCOBOND FP4526
Ce sous-remplissage époxy à faible viscosité et à écoulement rapide est spécialement conçu pour l'écoulement capillaire sur les applications de flip chip.