LOCTITE® ECCOBOND FP4526
Особливості та переваги
This low viscosity, fast-flow epoxy underfill is specially designed for capillary flow on flip chip applications.
LOCTITE® ECCOBOND FP4526 is a heat-curable 63% filled underfill designed for capillary flow on flip chip applications. Its fast flow and low viscosity, along with its excellent wettability and adhesion, make it ideal for high reliability applications. It can be used on ceramic, organic, solder mask and polyimide substrates, but is perfect for ceramic packages and FC on flex applications.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
| В’язкість, віскозиметр Brookfield (конус-пластина), @ 25.0 °C Spindle 52, speed 10 rpm | 4700.0 мПа·с (спз) |
| Графік вулканізації, @ 165.0 °C | 15.0 хв. |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР), Above Tg | 101.0 ppm/°C |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР), Below Tg | 33.0 ppm/°C |
| Модуль пружності при згині | 8500.0 Н/мм² (1232500.0 psi ) |
| Температура склування (Tg) | 133.0 °C |
LOCTITE® ECCOBOND FP4526
This low viscosity, fast-flow epoxy underfill is specially designed for capillary flow on flip chip applications.