LOCTITE® ECCOBOND FP4526

Merkmale und Vorteile

TDS-Download
Diese niedrigviskose Epoxidharz-Unterfüll-Masse ist speziell für den kapillaren Fluss bei Flip-Chip-Anwendungen konzipiert.
LOCTITE® ECCOBOND FP4526 ist eine wärmehärtende Epoxidharz-Unterfüll-Masse für den kapillaren Fluss bei Flip-Chip-Anwendungen. Dank der hohen Fließgeschwindigkeit und der niedrigen Viskosität sowie der ausgezeichneten Benetzbarkeit und Haftkraft ist sie ideal für Anwendungen mit hohem Anspruch an Zuverlässigkeit geeignet. Sie kann auf keramischen, organischen und Polyimid-Substraten sowie auf Lötmasken verwendet werden, eignet sich aber auch perfekt für Keramikgehäuse und FC für flexible Anwendungen.
  • Ausgezeichnete Benetzbarkeit
  • Ausgezeichnete Haftung
  • Niedrige Viskosität
  • Schneller Fluss
Weiterlesen

Dokumente und Downloads

Technisches Datenblatt
LOCTITE® ECCOBOND FP4526
TDS herunterladen

Suchen Sie nach einem TDS oder SDS in einer anderen Sprache?

Suchen Sie nach TDS in einer anderen Sprache
Suchen Sie nach SDS in einer anderen Sprache

Technische Informationen

Aushärtezyklus, @ 165.0 °C 15.0 Min.
Biegemodul 8500.0 N/mm² (1232500.0 psi )
Glasübergangstemperatur (Tg) 133.0 °C
Viskosität, Brookfield Kegel-Platte-System, @ 25.0 °C Spindle 52, speed 10 rpm 4700.0 mPa.s (cP)
Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE), Above Tg 101.0 ppm/°C
Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE), Below Tg 33.0 ppm/°C