LOCTITE® ECCOBOND FP4526
Merkmale und Vorteile
Diese niedrigviskose Epoxidharz-Unterfüll-Masse ist speziell für den kapillaren Fluss bei Flip-Chip-Anwendungen konzipiert.
LOCTITE® ECCOBOND FP4526 ist eine wärmehärtende Epoxidharz-Unterfüll-Masse für den kapillaren Fluss bei Flip-Chip-Anwendungen. Dank der hohen Fließgeschwindigkeit und der niedrigen Viskosität sowie der ausgezeichneten Benetzbarkeit und Haftkraft ist sie ideal für Anwendungen mit hohem Anspruch an Zuverlässigkeit geeignet. Sie kann auf keramischen, organischen und Polyimid-Substraten sowie auf Lötmasken verwendet werden, eignet sich aber auch perfekt für Keramikgehäuse und FC für flexible Anwendungen.
- Ausgezeichnete Benetzbarkeit
- Ausgezeichnete Haftung
- Niedrige Viskosität
- Schneller Fluss
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Technische Informationen
| Aushärtezyklus, @ 165.0 °C | 15.0 Min. |
| Biegemodul | 8500.0 N/mm² (1232500.0 psi ) |
| Glasübergangstemperatur (Tg) | 133.0 °C |
| Viskosität, Brookfield Kegel-Platte-System, @ 25.0 °C Spindle 52, speed 10 rpm | 4700.0 mPa.s (cP) |
| Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE), Above Tg | 101.0 ppm/°C |
| Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE), Below Tg | 33.0 ppm/°C |
LOCTITE® ECCOBOND FP4526
Diese niedrigviskose Epoxidharz-Unterfüll-Masse ist speziell für den kapillaren Fluss bei Flip-Chip-Anwendungen konzipiert.