LOCTITE® ABLESTIK 8390
功能与优点
LOCTITE ABLESTIK 8390，环氧树脂，芯片贴装
LOCTITE® ABLESTIK 8390芯片粘合剂适用于高产量芯片贴装应用。适用于8 x 8 毫米以下的芯片尺寸。
- 最小树脂渗出
- 导热
- 导电
- 在线烤箱快速固化
技术信息
| RT 模剪切强度, 2 x 2 mm Si die on Ag/Cu leadframe | 11.0 kg-f |
| 主要特性 | 便于施胶性：优秀 |
| 可萃取出的离子含量, 氯化物 (CI-) | 19.0 ppm |
| 可萃取出的离子含量, 钠 (Na+) | 9.0 ppm |
| 可萃取出的离子含量, 钾 (K+) | 4.0 ppm |
| 固化方式 | 热+紫外线 |
| 应用 | 芯片焊接 |
| 拉伸模量, @ 250.0 °C | 517.0 N/mm² (75000.0 psi ) |
| 热膨胀系数 (CTE) | 60.0 ppm/°C |
| 颜色 | 银 |
LOCTITE® ABLESTIK 8390
LOCTITE ABLESTIK 8390，环氧树脂，芯片贴装