LOCTITE® ABLESTIK 8390
Známé jako ABLEBOND 8390 (17G)
Vlastnosti a výhody
This epoxy adhesive is specially formulated for use in high throughput die attach applications. It is suitable for die sizes up to 8mm x 8mm (0.31in x 0.31in) with minimal resin bleed.
LOCTITE® ABLESTIK 8390 epoxy die attach adhesive has been specifically formulated for use in high throughput die attach applications, and is suitable for die sizes up to 8 x 8mm (0.31in x 0.31in) with minimal resin bleed. It is thermally conductive, electrically conductive, and is compatible for use with palladium. You can expect excellent dispensability, with minimal tailing and stringing.
Oblasti Použití
Dokumenty ke stažení
Hledáte TS nebo BL v jiném jazyce?
Technické informace
| Aplikace | Připevnění formy |
| Barva | Stříbrná |
| Extrahovatelný iontový obsah, Chlorid (CI-) | 19.0 ppm |
| Extrahovatelný iontový obsah, Draslík (K+) | 4.0 ppm |
| Extrahovatelný iontový obsah, Sodík (Na+) | 9.0 ppm |
| Klíčové vlastnosti | Dávkovatelnost: dobré dávkování |
| Koeficient tepelné roztažnosti (CTE) | 60.0 ppm/°C |
| Modul v tahu, @ 250.0 °C | 517.0 N/mm² (75000.0 psi ) |
| Pevnost ve střihu RT, 2 x 2 mm Si die on Ag/Cu leadframe | 11.0 kg-f |
| Způsob vytvrzování | Vytvrzování teplem |
LOCTITE® ABLESTIK 8390
This epoxy adhesive is specially formulated for use in high throughput die attach applications. It is suitable for die sizes up to 8mm x 8mm (0.31in x 0.31in) with minimal resin bleed.