LOCTITE® ABLESTIK 8390
Známé jako ABLEBOND 8390 (17G)
Vlastnosti a výhody
This epoxy-based, thermally and electrically conductive die-attach adhesive is designed for high-throughput applications.
LOCTITE® ABLESTIK 8390 is a silver, thermally and electrically conductive die-attach adhesive for high-throughput applications. It’s compatible with silver-plated and palladium-plated copper lead frames and silver-plated alloy 42 lead frames and as suitable for die sizes up to 8mm x 8mm (0.31in x 0.31in). It demonstrates excellent dispensability with minimal tailing and stringing and minimal resin bleed. It’s formulated with an epoxy-based resin and cures when exposed to heat.
Oblasti Použití
Dokumenty ke stažení
Hledáte TS nebo BL v jiném jazyce?
Technické informace
| Aplikace | Připevnění formy |
| Barva | Stříbrná |
| Extrahovatelný iontový obsah, Chlorid (CI-) | 19.0 ppm |
| Extrahovatelný iontový obsah, Draslík (K+) | 4.0 ppm |
| Extrahovatelný iontový obsah, Sodík (Na+) | 9.0 ppm |
| Klíčové vlastnosti | Dávkovatelnost: dobré dávkování |
| Koeficient tepelné roztažnosti (CTE) | 60.0 ppm/°C |
| Modul v tahu, @ 250.0 °C | 517.0 N/mm² (75000.0 psi ) |
| Pevnost ve střihu RT, 2 x 2 mm Si die on Ag/Cu leadframe | 11.0 kg-f |
| Způsob vytvrzování | Vytvrzování teplem |
LOCTITE® ABLESTIK 8390
This epoxy-based, thermally and electrically conductive die-attach adhesive is designed for high-throughput applications.