LOCTITE® ABLESTIK 8390
Γνωστό ως ABLEBOND 8390 (17G)
Χαρακτηριστικά και οφέλη
This epoxy adhesive is specially formulated for use in high throughput die attach applications. It is suitable for die sizes up to 8mm x 8mm (0.31in x 0.31in) with minimal resin bleed.
LOCTITE® ABLESTIK 8390 epoxy die attach adhesive has been specifically formulated for use in high throughput die attach applications, and is suitable for die sizes up to 8 x 8mm (0.31in x 0.31in) with minimal resin bleed. It is thermally conductive, electrically conductive, and is compatible for use with palladium. You can expect excellent dispensability, with minimal tailing and stringing.
Διαβάστε περισσότερα
Έγγραφα και λήψεις
Ψάχνετε για TDS ή SDS σε άλλη γλώσσα;
Τεχνικές πληροφορίες
| Lämpölaajenemiskerroin (CTE) | 60.0 ppm/°C |
| Αντοχή διάτμησης σε φιλιέρα RT, 2 x 2 mm Si die on Ag/Cu leadframe | 11.0 kg-f |
| Βασικά Χαρακτηριστικά | Ικανότητα Δοσομέτρησης: Καλή Δοσομέτρηση |
| Εκχυλίσιμο ιοντικό περιεχόμενο, Κάλιο (K+) | 4.0 ppm |
| Εκχυλίσιμο ιοντικό περιεχόμενο, Νάτριο (Na+) | 9.0 ppm |
| Εκχυλίσιμο ιοντικό περιεχόμενο, Χλωριούχο (CI-) | 19.0 ppm |
| Εφαρμογές | Προσάρτηση φιλιέρας |
| Μέθοδος Σκλήρυνσης | Σκλήρυνση με Θερμότητα |
| Μέτρο εφελκυσμού, @ 250.0 °C | 517.0 N/mm² (75000.0 psi ) |
| Χρώμα | Ασημί |
LOCTITE® ABLESTIK 8390
This epoxy adhesive is specially formulated for use in high throughput die attach applications. It is suitable for die sizes up to 8mm x 8mm (0.31in x 0.31in) with minimal resin bleed.