LOCTITE® ABLESTIK 8390
Відомий як ABLEBOND 8390 (17G)
Особливості та переваги
This epoxy-based, thermally and electrically conductive die-attach adhesive is designed for high-throughput applications.
LOCTITE® ABLESTIK 8390 is a silver, thermally and electrically conductive die-attach adhesive for high-throughput applications. It’s compatible with silver-plated and palladium-plated copper lead frames and silver-plated alloy 42 lead frames and as suitable for die sizes up to 8mm x 8mm (0.31in x 0.31in). It demonstrates excellent dispensability with minimal tailing and stringing and minimal resin bleed. It’s formulated with an epoxy-based resin and cures when exposed to heat.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
| Вміст іонів, який можна отримати, Калій (K+) | 4.0 ppm |
| Вміст іонів, який можна отримати, Натрій (Na+) | 9.0 ppm |
| Вміст іонів, який можна отримати, Хлорид (CI-) | 19.0 ppm |
| Застосування | Кріплення кристалу |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР) | 60.0 ppm/°C |
| Колір | Срібло |
| Модуль пружності при розтягуванні, @ 250.0 °C | 517.0 Н/мм² (75000.0 psi ) |
| Міцність на зсув за кімнатної температури, 2 x 2 mm Si die on Ag/Cu leadframe | 11.0 кгс |
| Основні характеристики | Здатність до нанесення: хороше нанесення |
| Тип твердіння | Теплове твердіння |
LOCTITE® ABLESTIK 8390
This epoxy-based, thermally and electrically conductive die-attach adhesive is designed for high-throughput applications.