LOCTITE® ABLESTIK 8390
Відомий як ABLEBOND 8390 (17G)
Особливості та переваги
This epoxy adhesive is specially formulated for use in high throughput die attach applications. It is suitable for die sizes up to 8mm x 8mm (0.31in x 0.31in) with minimal resin bleed.
LOCTITE® ABLESTIK 8390 epoxy die attach adhesive has been specifically formulated for use in high throughput die attach applications, and is suitable for die sizes up to 8 x 8mm (0.31in x 0.31in) with minimal resin bleed. It is thermally conductive, electrically conductive, and is compatible for use with palladium. You can expect excellent dispensability, with minimal tailing and stringing.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
| Вміст іонів, який можна отримати, Калій (K+) | 4.0 ppm |
| Вміст іонів, який можна отримати, Натрій (Na+) | 9.0 ppm |
| Вміст іонів, який можна отримати, Хлорид (CI-) | 19.0 ppm |
| Застосування | Кріплення кристалу |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР) | 60.0 ppm/°C |
| Колір | Срібло |
| Модуль пружності при розтягуванні, @ 250.0 °C | 517.0 Н/мм² (75000.0 psi ) |
| Міцність на зсув за кімнатної температури, 2 x 2 mm Si die on Ag/Cu leadframe | 11.0 кгс |
| Основні характеристики | Здатність до нанесення: хороше нанесення |
| Тип твердіння | Теплове твердіння |
LOCTITE® ABLESTIK 8390
This epoxy adhesive is specially formulated for use in high throughput die attach applications. It is suitable for die sizes up to 8mm x 8mm (0.31in x 0.31in) with minimal resin bleed.