LOCTITE® ABLESTIK 8006NS
功能与优点
LOCTITE ABLESTIK 8006NS，环氧树脂，非导电，芯片贴装粘合剂
LOCTITE® ABLESTIK 8006NS非导电芯片结合粘合剂可用于高产量芯片贴合应用。本产品为使用钢网或丝网印刷而设计。这种材料可通过钢网印刷应用于晶圆背面，然后在烤箱中进行B阶处理。在B阶段，这种胶粘剂可保持其稳定性，可以存放几个月。通过适当的芯片键合机与适当的压合力进行设置时，可以在芯片倾斜角度最小的情况下达到统一的最小压合层厚度:1密耳。
- 阶段
- 提供改进的印刷性
- 不导电
- 为精确控制焊接线厚度和模具倾斜度而设计
技术信息
| RT 模剪切强度, 2 x 2 mm Si die on ceramic | 13.0 kg-f |
| 主要特性 | 丝网印刷, 传导性：不导电, 可刷涂性 |
| 体积电阻率 | 0.43x10¹⁴ Ohm cm |
| 可萃取出的离子含量, 氯化物 (CI-) | 14.0 ppm |
| 可萃取出的离子含量, 钠 (Na+) | 9.0 ppm |
| 可萃取出的离子含量, 钾 (K+) | 9.0 ppm |
| 固化方式 | 热+紫外线 |
| 固化时间, @ 160.0 °C | 2.0 小时 |
| 填料类型 | 氧化铝/二氧化硅 |
| 外观形态 | 膏状 |
| 导热性 | 0.44 W/mK |
| 应用 | 芯片焊接 |
| 应用方法 | 加药装置 |
| 拉伸模量, @ 150.0 °C | 1196.0 N/mm² (176400.0 psi ) |
| 粘度，博勒菲 CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 55000.0 mPa.s (cP) |
| 组分数量 | 单组份 |
| 触变指数 | 1.3 |
| 颜色 | 白 |
LOCTITE® ABLESTIK 8006NS
LOCTITE ABLESTIK 8006NS，环氧树脂，非导电，芯片贴装粘合剂