LOCTITE® ABLESTIK 8006NS
Omadused ja eelised
LOCTITE ABLESTIK 8006NS, Epoxy, Non-conductive, Die Attach Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 8006NS non-conductive die attach adhesive has been formulated for use in high throughput die attach applications. This product is designed for application by stencil or screen printing. This material can be applied to a wafer backside by stencil printing and then B-staged in an oven. Once B-staged, this adhesive remains stable and can be placed into storage for several months. With proper die bonder setup along with incorporating adequate die placement pressure, a consistent minimum bondline thickness of 1mil can be achieved with minimal die tilt.
Lugege rohkem
Dokumendid ja allalaadimised
Otsite TDS-i või SDS-i teises keeles?
Tehniline teave
| Ekstraheeritav ioonisisu, Kaalium (K+) | 9.0 ppm |
| Ekstraheeritav ioonisisu, Kloriid (CI-) | 14.0 ppm |
| Ekstraheeritav ioonisisu, Naatrium (Na+) | 9.0 ppm |
| Füüsiline vorm | Pasta |
| Komponentide arv | 1-komponentne |
| Kõvenemisaeg, @ 160.0 °C | 2.0 tund |
| Mahu resistiivsus | 0.43x10¹⁴ Ohm cm |
| Pealekandmismeetod | Doseerimissüsteem |
| Peamised omadused | Juhtivus: Elektrit mitte-juhtiv, Prinditav, Sõeltrükitav |
| RT kuumlõike nihkejõud, 2 x 2 mm Si die on ceramic | 13.0 kg-f |
| Rakendused | Stantskinnitus |
| Soojusjuhtivus | 0.44 W/mK |
| Tahkumistüüp | Kuumkõvenemine |
| Tiksotroopne indeks | 1.3 |
| Täidise tüüp | Alumiiniumoksiid/ränidioksiid |
| Tõmbemoodul, @ 150.0 °C | 1196.0 N/mm² (176400.0 psi ) |
| Viskoossus, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 55000.0 mPa.s (cP) |
| Värvus | Valge |
LOCTITE® ABLESTIK 8006NS
LOCTITE ABLESTIK 8006NS, Epoxy, Non-conductive, Die Attach Adhesive