LOCTITE® ABLESTIK 8006NS

Merkmale und Vorteile

LOCTITE ABLESTIK 8006NS, Epoxy, Non-conductive, Die Attach Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 8006NS non-conductive die attach adhesive has been formulated for use in high throughput die attach applications. This product is designed for application by stencil or screen printing. This material can be applied to a wafer backside by stencil printing and then B-staged in an oven. Once B-staged, this adhesive remains stable and can be placed into storage for several months. With proper die bonder setup along with incorporating adequate die placement pressure, a consistent minimum bondline thickness of 1mil can be achieved with minimal die tilt.
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Technische Informationen

Anwendungen Gesenk-Verbindung
Anzahl Komponenten 1K
Auftragungsmethode Dosiergerät
Aushärtetechnik Aushärtung durch Wärme
Aushärtezyklus, @ 160.0 °C 2.0 h
Extrahierbarer Ionengehalt, Chlorid (CI-) 14.0 ppm
Extrahierbarer Ionengehalt, Kalium (K+) 9.0 ppm
Extrahierbarer Ionengehalt, Natrium (Na+) 9.0 ppm
Farbe Weiß
Füllstoff Aluminiumoxid / Kieselsäure
Haupteigenschaften Druckfähig, Leitfähigkeit: Elektrisch nicht leitend, Siebdruckfähig
Physikalische Form Paste
RT Scherfestigkeit der Matrize, 2 x 2 mm Si die on ceramic 13.0 kg-f
Thixotropie Index 1.3
Viskosität, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm 55000.0 mPa.s (cP)
Volumenwiderstand 0.43x10¹⁴ Ohm cm
Wärmeleitfähigkeit 0.44 W/mK
Zugfestigkeitsmodul, @ 150.0 °C 1196.0 N/mm² (176400.0 psi )