LOCTITE® ABLESTIK 8006NS

Vlastnosti a výhody

LOCTITE ABLESTIK 8006NS, Epoxy, Non-conductive, Die Attach Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 8006NS non-conductive die attach adhesive has been formulated for use in high throughput die attach applications. This product is designed for application by stencil or screen printing. This material can be applied to a wafer backside by stencil printing and then B-staged in an oven. Once B-staged, this adhesive remains stable and can be placed into storage for several months. With proper die bonder setup along with incorporating adequate die placement pressure, a consistent minimum bondline thickness of 1mil can be achieved with minimal die tilt.
Oblasti Použití

Technické informace

Aplikace Připevnění formy
Barva Bílá
Extrahovatelný iontový obsah, Chlorid (CI-) 14.0 ppm
Extrahovatelný iontový obsah, Draslík (K+) 9.0 ppm
Extrahovatelný iontový obsah, Sodík (Na+) 9.0 ppm
Fyzikální forma Pasta
Klíčové vlastnosti Možné nanášet sítotiskem, Tisknutelné, Vodivost: elektricky nevodivé
Metoda nanášení Dávkovací systém
Modul v tahu, @ 150.0 °C 1196.0 N/mm² (176400.0 psi )
Objemový odpor 0.43x10¹⁴ Ohm cm
Pevnost ve střihu RT, 2 x 2 mm Si die on ceramic 13.0 kg-f
Plán vytvrzení, @ 160.0 °C 2.0 hod.
Počet složek 1 složka
Tepelná vodivost 0.44 W/mK
Tixotropní index 1.3
Typ plniva Oxid hlinitý/křemičitý
Viskozita, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm 55000.0 mPa.s (cP)
Způsob vytvrzování Vytvrzování teplem